संरक्षण संशोधन आणि विकास संस्थेने (DRDO) २७ ते २९ ऑक्टोबर दरम्यान नवी दिल्लीतील भारत मंडपम येथे आयोजित ‘इमर्जिंग सायन्स, टेक्नॉलॉजी अँड इनोव्हेशन कॉन्क्लेव्ह (ESTIC) २०२६’ मध्ये ‘सेमीकंडक्टर्स आणि नेक्स्ट-जनरेशन चिप्स’ या विषयावर आधारित सत्राचे आयोजन केले आणि आपले प्रगत स्वदेशी तंत्रज्ञान प्रदर्शित केले.
‘क्रिएटिव्ह माइंड्स, कॅटलायझिंग सायन्स, एम्पॉवरिंग सोसायटी’ या संकल्पनेवर आधारित या परिषदेचे उद्घाटन पंतप्रधान नरेंद्र मोदी यांच्या हस्ते झाले आणि भारत सरकारच्या प्रधान वैज्ञानिक सल्लागारांच्या मार्गदर्शनाखाली १२ मंत्रालये/विभागांनी संयुक्तपणे याचे आयोजन केले होते.
संरक्षण मंत्रालयाने जारी केलेल्या प्रसिद्धीपत्रकानुसार, या कार्यक्रमात विज्ञान आणि तंत्रज्ञानातील अत्याधुनिक संशोधन, डीप-टेक क्षेत्रातील महत्त्वपूर्ण प्रगती आणि विकास प्रदर्शित करण्यासाठी नोबेल पारितोषिक विजेते, जागतिक तज्ञ, धोरणकर्ते आणि उदयोन्मुख नेते एकत्र आले होते.
डीआरडीओतर्फे सेमीकंडक्टर आणि नेक्स्ट-जनरेशन चिप्सवरील सत्राचे नेतृत्व
प्रमुख आयोजकांपैकी एक म्हणून, डीआरडीओने ‘सेमीकंडक्टर आणि नेक्स्ट-जनरेशन चिप्स’ या विषयावरील सत्राचे नेतृत्व केले. प्रतिष्ठित शास्त्रज्ञ आणि इलेक्ट्रॉनिक्स अँड कम्युनिकेशन सिस्टीम्स (ECS) चे महासंचालक, डॉ. बी. के. दास यांनी या सत्राचे अध्यक्षपद भूषवले. या सत्रात उद्योग, शिक्षण क्षेत्र, स्वदेशी चिप-विकास परिसंस्था आणि संरक्षण इलेक्ट्रॉनिक्समधील नामवंत प्रतिनिधी एकत्र आले होते.
या सत्राचा एक भाग म्हणून, डॉ. बी. के. दास यांच्या संचालनाखाली एका पॅनल चर्चेचेही आयोजन करण्यात आले होते. प्रतिष्ठित शास्त्रज्ञ आणि महासंचालक (मायक्रो इलेक्ट्रॉनिक डिव्हाइसेस, कॉम्प्युटेशनल सिस्टीम्स आणि सायबर सिस्टीम्स), डॉ. शीना राणी या पॅनल सदस्यांपैकी एक होत्या.
या चर्चेत सेमीकंडक्टर तंत्रज्ञानातील उदयोन्मुख घडामोडी, विशिष्ट हेतूंसाठी तयार केलेले आर्टिफिशियल इंटेलिजन्स (AI) सिस्टीम-ऑन-चिप्स (SoCs), सिलिकॉन एजवरील बुद्धिमत्ता आणि विकसित होत असलेल्या मायक्रोप्रोसेसर क्षेत्राचा आढावा घेण्यात आला.
उद्योग आणि स्टार्ट-अप्सना क्रांतिकारक उपाय विकसित करण्यास, पुढच्या पिढीच्या चिप डिझाइनला गती देण्यास आणि स्वदेशी मूळ तंत्रज्ञान मजबूत करण्यास सक्षम करण्यामध्ये DRDO च्या विकसित होत असलेल्या भूमिकेवरही या सत्रात प्रकाश टाकण्यात आला.
डीआरडीओच्या आउटरीच स्टॉलवर स्वदेशी तंत्रज्ञानाचे प्रदर्शन
डीआरडीओच्या आउटरीच स्टॉलवर संरक्षण मंत्रालयाचे विज्ञान, तंत्रज्ञान आणि नवोपक्रमाच्या दिशेने असलेले प्रमुख उपक्रम, उपलब्धी, संशोधन कार्यक्रम आणि योगदान प्रदर्शित करण्यात आले.
प्रदर्शनामध्ये डीआरडीओच्या प्रयोगशाळांनी विकसित केलेल्या विविध स्वदेशी तंत्रज्ञानाचा समावेश होता, जसे की प्रगत दळणवळण प्रणाली, क्वांटम तंत्रज्ञानाचे प्रोटोटाइप, अतिथंड हवामानातील कपडे, प्रबाला महिला फुल-बॉडी प्रोटेक्टर, पॅसिव्ह आणि पॉवर्ड एक्सोस्केलेटन्स, पोर्टेबल हायब्रीड ऊर्जा व्यवस्थापन प्रणाली, हाय-पॉवर पल्स लेझर डायोड्स आणि स्क्रॅमजेट इंजिन तंत्रज्ञान.
डीआरडीओने या संमेलनातील विषयात्मक आणि विभागीय प्रदर्शनांमध्येही सहभाग घेतला.
एमएमआयसी आणि इन्फ्रारेड तंत्रज्ञानाचे प्रदर्शन
‘सेमीकंडक्टर्स आणि नेक्स्ट-जनरेशन चिप्स’ या विषयात्मक प्रदर्शनात, डीआरडीओने दिल्लीच्या सॉलिड स्टेट फिजिक्स लॅबोरेटरी (SSPL) द्वारे विकसित केलेल्या दोन महत्त्वपूर्ण सेमीकंडक्टर तंत्रज्ञान क्षेत्रांमधील आपली उपलब्धी प्रदर्शित केली — मोनोलिथिक मायक्रोवेव्ह इंटिग्रेटेड सर्किट्स (MMICs) आणि इन्फ्रारेड फोकल प्लेन अॅरेज (IRFPAs).
प्रदर्शनात मांडण्यात आलेले गॅलियम आर्सेनाइड (GaAs) आणि गॅलियम नायट्राइड (GaN) आधारित एमएमआयसी, तसेच मल्टी-चिप मॉड्यूल्स (MCMs), अनेक सामरिक मोहिमांमध्ये वापरण्यात आले आहेत. ही तंत्रज्ञानं प्रगत रडार प्रणाली आणि इलेक्ट्रॉनिक वॉरफेअर (EW) अनुप्रयोगांसाठी अत्यावश्यक पायाभूत घटक म्हणून काम करतात.
आयआरएफपीए (IRFPAs) हे सामरिक क्षेपणास्त्रांचे संवेदन घटक किंवा ‘डोळे’ म्हणून काम करतात, जे इमेजिंग इन्फ्रारेड (IIR) सीकर्सच्या माध्यमातून अंतिम टप्प्यात लक्ष्याचा शोध आणि मागोवा घेण्यास सक्षम करतात.
प्रदर्शनामध्ये शॉर्ट-वेव्ह इन्फ्रारेड (SWIR), मिड-वेव्ह इन्फ्रारेड (MWIR) आणि लाँग-वेव्ह इन्फ्रारेड (LWIR) यांसारख्या इन्फ्रारेड तंत्रज्ञानाच्या विस्तृत श्रेणीचा समावेश होता, ज्यातून प्रगत सेमीकंडक्टर तंत्रज्ञानातील डीआरडीओच्या स्वदेशी क्षमतांचे प्रदर्शन झाले.
डीआरडीओच्या इतर उल्लेखनीय प्रदर्शनांमध्ये स्क्रॅमजेट इंजिन तंत्रज्ञान आणि न्यूरोमॉर्फिक ॲक्सिलरेटर्सचा समावेश होता, ज्यातून जटिल आणि उदयोन्मुख तांत्रिक क्षेत्रांमधील विकासावर प्रकाश टाकण्यात आला. या प्रदर्शनात प्रगत दळणवळण प्रणाली, क्वांटम रँडम नंबर जनरेटर्स (QRNGs), संरक्षक उपकरणे, एक्सोस्केलेटन्स, पोर्टेबल हायब्रीड ऊर्जा व्यवस्थापन प्रणाली, फोटोनिक इंटिग्रेटेड सर्किट्स (PICs) आणि लेझर प्रॉक्सिमिटी सेन्सर्स यांचाही समावेश होता.
विक्सिट भारत २०४७ साठी सेमीकंडक्टर आत्मनिर्भरता महत्त्वाची
सेमीकंडक्टर तंत्रज्ञान हे राष्ट्रीय सार्वभौमत्व, आर्थिक सामर्थ्य आणि डिजिटल सुरक्षेसाठी एक महत्त्वपूर्ण सक्षमकर्ता आहे. स्वदेशी तांत्रिक क्षमता बळकट करून, २०४७ पर्यंत ‘विक्सिट भारत’ आणि ‘आत्मनिर्भर भारत’ या संकल्पनांना पुढे नेण्यात भारत महत्त्वपूर्ण भूमिका बजावतो.
संपर्क साधनांपासून आणि प्रगत संवेदन प्रणालींपासून ते अत्याधुनिक संरक्षण प्रणालींपर्यंत, सेमीकंडक्टर चिप्स आधुनिक तंत्रज्ञानाची कार्यक्षमता, परिणामकारकता आणि विश्वसनीयता निश्चित करतात.
चिप निर्मितीच्या पलीकडे जाऊन, तांत्रिक आत्मनिर्भरतेसाठी चिप डिझाइन, फॅब्रिकेशन, चाचणी, औद्योगिक स्तरावरील उत्पादन आणि लवचिक पुरवठा साखळी यांमध्ये व्यापक क्षमतांची आवश्यकता आहे.
२०४७ पर्यंत निवडक पुढच्या पिढीच्या चिप तंत्रज्ञानामध्ये नेतृत्व करून, जागतिक स्तरावर स्पर्धात्मक, विश्वासार्ह आणि तांत्रिकदृष्ट्या आत्मनिर्भर सेमीकंडक्टर महासत्ता म्हणून उदयास येण्याची भारताची आकांक्षा आहे. या दूरदृष्टीमध्ये एक चैतन्यशील आणि शाश्वत सेमीकंडक्टर परिसंस्था विकसित करणे, उच्च-मूल्याच्या रोजगाराच्या संधी निर्माण करणे आणि सर्वसमावेशक सामाजिक लाभ प्रदान करणे यांचा समावेश आहे.
गेल्या काही वर्षांमध्ये, भारताच्या सामरिक संरक्षण प्रयोगशाळा आणि विशेष सेमीकंडक्टर फाउंड्रींनी, ज्यामध्ये एसएसपीएल (SSPL), गॅलियम आर्सेनाइड एनेबलिंग टेक्नॉलॉजी सेंटर (GAETEC), सेमीकंडक्टर टेक्नॉलॉजी अँड अप्लाईड रिसर्च सेंटर (STARC) आणि सेमीकंडक्टर लॅबोरेटरी (SCL) यांचा समावेश आहे, गॅलियम आर्सेनाइड (GaAs), गॅलियम नायट्राइड (GaN), मायक्रो-इलेक्ट्रो-मेकॅनिकल सिस्टीम्स (MEMS) आणि प्रगत सिलिकॉन प्रक्रिया तंत्रज्ञानामध्ये विशेष प्राविण्य विकसित केले आहे.
-पीआयबी इनपुट्स
