पंतप्रधान नरेंद्र मोदी यांनी नवी दिल्लीतील ‘यशोभूमी’ येथे ‘सेमिकॉन इंडिया २०२६’ (SEMICON India 2026) या तीन दिवसीय राष्ट्रीय/आंतरराष्ट्रीय परिषदेचे उद्घाटन केले. या परिषदेची मुख्य संकल्पना “सिलिकॉन टू सिस्टिम्स: बिल्डिंग द इकोसिस्टम” (Silicon to Systems: Building the Ecosystem) ही आहे.
गेल्या पाच वर्षांत भारताने धोरणनिर्मिती आणि करारांच्या टप्प्यातून प्रत्यक्ष व्यावसायिक चिप उत्पादन (Commercial Production) टप्प्यात प्रवेश केला आहे.
प्रमुख घडामोडी आणि महत्वाचे मुद्दे:
- व्यावसायिक उत्पादनाची सुरुवात: ‘इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन’ (ISM) अंतर्गत देशभरात मंजूर झालेल्या १२ प्रकल्पांपैकी मायक्रॉन (Micron), केन्स सेमिकॉन (Kaynes) आणि सीजी सेमी (CG Semi) सारख्या ३ मुख्य प्रकल्पांमध्ये प्रत्यक्ष चिप्सचे व्यावसायिक उत्पादन सुरू झाले आहे.
- सेमिकॉन २.० (Semicon 2.0): केंद्र सरकारने १.२७ लाख कोटी रुपयांच्या नव्या ‘सेमिकॉन २.०’ कार्यक्रमाची घोषणा केली आहे. यामध्ये केवळ चिप असेंब्लीच नव्हे, तर चिप डिझाइन (Chip Design), 3D पॅकेजिंग, मशिनरी आणि कच्च्या मालाची देशांतर्गत पुरवठा साखळी मजबूत करण्यावर भर दिला जात आहे.
- ‘सँड टू सिलिकॉन टू सिस्टीम्स’ प्रदर्शनी: परिषदेत वाळूपासून (Sand) सिलिकॉन वेफर, चिप, ॲडव्हान्स पॅकेजिंग आणि अंतिम इलेक्ट्रॉनिक्स सिस्टीम कशी बनते, याचे थेट प्रात्यक्षिक दर्शवणारा विशेष विभाग उभारण्यात आला आहे.
- मानवबळ आणि शिक्षण: भारताने डिझाइन आणि इलेक्ट्रॉनिक्स क्षेत्रात १ लाखांहून अधिक तंत्रज्ञ आणि अभियंते तयार करण्याचे लक्ष्य ठेवले असून आतापर्यंत ७०,००० हून अधिक तरुणांना प्रशिक्षण देण्यात आले आहे. ३०० पेक्षा जास्त शैक्षणिक संस्थांना डिझाइन टूल्स पुरवण्यात आले आहेत.
- जागतिक गुंतवणूकदारांचा प्रतिसाद: या परिषदेत जगभरातील ६० cut-edge कंपन्या, ५० हून अधिक देश आणि ६०० हून अधिक प्रदर्शकांनी (Exhibitors) भाग घेतला आहे. टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स सारख्या भारतीय कंपन्यांनी जागतिक पुरवठादारांसोबत १६ सामंजस्य करार (MoUs) केले आहेत.
जागतिक स्तरावर सेमीकंडक्टर पुरवठा साखळीत चीनवरील अवलंबित्व कमी करण्यासाठी जगभरातील कंपन्या भारताकडे एक विश्वासार्ह आणि मुख्य ‘ग्लोबल चिप हब’ म्हणून पाहत आहेत.
